硅材料是制造半导体器件和太阳能电池的关键材料,面对着两个发展着的产业,一个是关导体产业,一个是太阳能光伏产业。半导体产业已经从原来周期性大起大落，平均增速达17%左右，步入一个增速减缓、起伏不大的新时代。
全球半导体硅片产业
    全球硅片材料生产主要集中在日、美、德三国，其他还有韩国、马来西亚、芬兰、中国大际陆和中国台湾地区。生产的硅片主要有抛光片、外延片、回收片、SOI片及非抛光片等。
    在全球硅片总交货面积中抛光硅片约占75%，硅外延片约占20%，而区熔硅片仅占5%左右。硅外延片数量约为抛光片的1/3，而价格约为其1.5倍以上。     
    全球硅片市场在2005年以前为四大和三小厂商所控制，四大即信越、SUMCO、MEMC、瓦克，而三小为小松、东芝陶瓷、LG。2006年SUMCO和小松合并，四大厂商的份额已占全球硅片80%以上。而日本是世界最大硅片生产国，所生产的硅片占世界硅片市场份额的60%以上。四大厂商背后均有财力更大的公司或财团支持，并且为保证自已原材料多晶硅的供应都在多晶硅的生产上占有一定股份，由于半导体硅片领域门槛较高，存在经济和技术上的挑战，因此进行该领域的大公司需要有雄厚的实力支持。    
    2006年东芝陶瓷将半导体相关产业剥离后成立COVALENT事业部，2011年8月份台湾省中美晶宣布与日本CovalentMaterial公司签订合约并购其旗下半导体事业部；2012年2月全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂，集中在其它日本厂及台湾厂进行生产；台湾省的中美矽晶及合晶这些年也在发展状大。
中国半导体硅片产业    
    中国半导体硅材料行业经过四十多年发展已取得相当大的进展，从事半导体硅单晶材料生长的单位约有40余家。     我国从事半导体硅单晶和硅片的生产和科研单位有：洛阳单晶硅责任有限公司，、宁波立立电子股份有限公司（前身海纳）、有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司（前身晶华）、上海申和热磁电子有限公司、无锡华华晶微电子有限公司、峨眉半导体材料厂、万向硅峰电子有限公司、华山半导体材料厂、上海通用硅材料有限公司、上海东洋炭素有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、天津市环欧半导体材料技术有限公司（原天津市半导体研究所）、珠海南科公司集团、昆山矽晶公司、上海卡姆丹克公司、新乡华丹电子有限责任公司、湖州新元泰微电子有限公司、北京建中宏发半导体材料有限公司、萧山金鹰电子材料有限公司、成都青洋电子材料有限公司、衡阳科晶微电子有限公司等。另外从事硅单晶外延片生产和科研的单位有：河北普兴电子材料有限公司（属中电科集团13所）、南京国盛电子有限公司（属中电科集团55所）、宁波立立电子股份有限公司、华晶外延厂、中科院微电子中心、天津市半导体技术研究所、上海新傲电子有限公司等近10家企业。