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協力・共謀の「芯」未来のFerrotec(中国)-士蘭専場製品技術交流会
2020-05-15

    5月15日、2日間の「提携・共謀の未来」をテーマにしたFerrotec(中国)―士蘭専場製品技術展示交流会が円満に幕を閉じました。

    今回の活動はFerrotec(中国)が杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式会社(以下「士蘭」という)と共同で開催し、Ferrotec(中国)傘下の半導体シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミックス、パワーセラミックス基板(DCB&AMB)、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示され、全面的にわがグループの最新の展示場が現れました。今回の展示には高い注目度を集め、主催者双方の高層管理者、購買者、技術研究開発者など多くの観衆が来場し交流し、二日間で200人以上の来場者を集めました。

01共克時困難確保活動が順調に開催されました。

    Ferrotec(中国)は現在も疫病状況の中で、会社全員の上下の力を挙げて、士蘭方と十分に交流した前提の下で、積極的に士蘭方の防疫政策に協力して、関連の防疫手続きを行い、会議の流れの設計を最適化します。無事に護衛飛行を行います。

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02展示品が雲のように集まってブランドの認知度を高める

    活動現場では、Ferrotec(中国)傘下の半導体シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミック、パワーセラミックス搭載板(DCB&AMB)、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示されている。

    士蘭が提供した一連のデータによると、双方は石英、DCB、洗浄、磁気流体などの分野ですでにある程度の協力があり、その中でDCB製品に関してはFerrotec(中国)グループはすでに士蘭の唯一のサプライヤーとなっている。将来は緊密なインタラクティブ協力を通じて、石英、シリコンなどの分野でより大きな協力空間があり、この長期戦略パートナー関係をより上位層にしたいと思います。

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03積極的に交流し、相互協力を深めていく

    士蘭半導体製造事業本部副総裁、杭州士蘭集積回路有限公司、杭州士蘭集新微電子有限公司総経理の高周妙氏と杭州中欣晶円半導体株式有限公司の郭建岳社長はそれぞれ士蘭集団とFerrotec(中国)グループを代表してあいさつした。同じ業界の理解と技術理念を持つ会社として、双方の高層のインタラクティブが頻繁に行われています。今回は、購買、品質、製造部門のユーザーが私たちの製品に対する理解を深めるために、タイムリーにその需要をドッキングし、双方が協力して今回の専門技術交流会を促進します。双方の指導者も挨拶の中で、双方の一層の努力と協力を通じて、中国の半導体産業を大きくするために、心の力を捧げたいと思います。

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    Ferrotec(中国)グループは半導体分野で長年に渡り、豊富な生産製造経験と一流の技術を持っています。現在の半導体産業の厳しい発展状況の下で、半導体産業のいかなる一環の発展が強大になっても産業の圧力を軽減するのに役立ちます。このため、ferrotec(中国)グループは半導体材料、器具及び設備のサプライヤーとして、あらゆる抵抗を克服し、万難を排し、製品の品質保証量を期限通りに納品することができます。また、横方向と縦方向に持続的に発展し、製品の組み合わせを改善し、会社の規模を最適化し、グループブランドの知名度を拡大し、グループは適時に各種類の製品を携えて開催します。特別な製品技術交流会で、深く協力して、ウィンウィンの局面を実現します。

Ferrotec(中国)グループ

    Ferrotecグループの本社は日本東京にあります。世界のお客様に先進的な材料、部品、システムと製品解決方案を提供するために力を尽くしている多国籍グループです。Ferrotec(中国)は1992年に日本Ferrotecホールディングスにより中国で投資されて設立されました。製品の研究開発、製造、販売を一体化しています。現在中国国内には20社以上の会社と製造基地があります。Ferrotec(中国)は国際的に有名な半導体/LED、光ファイバー通信、電力電子、新エネルギー自動車/高速鉄道、家電/医療など多くの業界のハイエンドの顧客に緊密にサービスしています。

杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式会社

    杭州士蘭微電子株式会社は杭州高新技術産業開発区にあります。集積回路チップの設計及び半導体マイクロエレクトロニクス関連製品の生産を専門とするハイテク企業です。会社は1997年9月に設立され、中国の杭州に本社を置く。2003年3月に会社の株は上海証券取引所で上場しました。中国国内で初めて発売されたICチップ設計企業です。2019年の年末までに、会社の総資産はRMB 89億元に達しました。士蘭半導体製造事業本部は杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式会社(株券コード600460)に所属しており、業務は「集積回路チップ製造」、「化合物半導体製造」、「封測」の三つの事業部門に属しており、杭州、成都、厦門の三地にまたがって統括的に運営しており、現在国内外の従業員は5000人近く、年間生産規模は30億ぐらいである。