台湾正在加强向中国转让半导体和LCD面板技术的控制，寻求在签订合同之前审查涉及中国个人或公司的投资、并购。
经济部投资委员会（MOEA）表示，它正在起草一项关于“允许从事投资和技术合作的许可条例”中两项内容的修正案，立法程序预计将于2022年1月完成。
投资委员会发言人对DIGITIMES表示：“半导体（包括芯片制造、封装/测试和IC设计）和LCD面板行业在中国大陆的投资目前只需获得政府关键技术委员会的批准，将受到新要求的约束。”
然而，IC封装、测试和IC设计公司的合规门槛为5000万美元。资本化低于阈值的公司将不需要这样做。
目前，大多数与中国大陆同行进行并购交易和投资的台湾公司只需在交易完成后两个月内向投资委员会系统提交数据。实施拟议修正案后，股权转让将从事后备案制度改为事前申请制度。向半导体和面板行业的中国法人实体或人士转让股权将被视为“技术合作”，需要获得关键技术委员会的批准。
自去年年底以来，上述允许在华投资或技术合作的规定已经修改，增加了从第三方直接或间接“转让”技术的政府批准要求。最初，申请许可只需要对专门技术进行“许可”。
“集成电路封装公司ASE Technology Holding在12月初宣布的将四家集成电路封装工厂出售给北京慧路资产管理公司的交易不需要遵守新规定，因为该交易在修正案之前就已经完成，他们出售成熟技术以获取投资先进技术的收益，投资委员会发言人说。