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功率半导体载板
Power Semiconductor Substrates
AMB覆铜陶瓷载板
什么是活性金属钎焊?
AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊)工艺是DBC工艺技术的进一步发展,它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高,可靠性更好,因此该工艺更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。
AMB的性能优势
良好的结合强度和形状适应性
良好电流承载能力
更好散热能力
AMB的性能优势
更好的力学性能
更好的可靠性
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AMB覆铜陶瓷载板产品目录
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AMB应用领域
AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高,可靠性更好,更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。尤其在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等重要领域,电力电子技术的高速发展将对IGBT模块封装的关键材料---陶瓷覆铜板形成巨大需求。
Matrix diagram of applications in various fields
各领域的应用之矩阵图
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