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技术优势
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大硅片技术
Ferrotec（中国）12英寸大硅片技术的突破，尤其是拉单晶技术、抛光技术，使得硅片生产能力进一步升级，逐步实现300mm半导体硅片20万片/月的目标。
Wafers for Semiconductor
技术发展路线
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生产工艺
生产工艺
Silicon Wafer Process Flow
多晶
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CZ法拉晶
CZ Growing
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