在此基础上，通过技术的引进、吸收与创新，研发了具有自主知识产权的高制程8英寸半导体抛光片制造技术，采用日本半导体用硅片生产加工设备，如3-way研磨装置、无花篮式的最终洗净工艺、AGV搬运系统、屋顶搬运系统等，导入贴片、研磨、剥离一体的全自动抛光线，运用Ferrotec（中国）自主研发的半导体用单晶炉，生产能力进一步升级，逐步具备了8＂、12＂大尺寸半导体硅片的生产能力，实现了建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，力争成为一家同时拥有200mm半导体硅片45万片/月、300mm半导体硅片20万片/月的硅片供应商。
我们的硅片在电阻率、平坦度、颗粒、COP、金属污染等方面具有良好的控制，主要应用于存贮器、逻辑集成电路、功率器件、传感器等各种领域，可以直接应用于CMOS、EPI、SOI、MEMS等各种硅基衬底，弥补了国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8＂和12＂半导体级单晶硅片的需求，保证了国内市场供应硅片的安全性及集成电路产业链的完整和稳定性，对中国半导体产业的发展具有重要意义。
