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冷水机chiller系列
冷水机chiller

FerroTec温控产品:冷水机Chiller、温控器、冷盘、热盘等

冷水机是一种用于提供冷却水以降低设备或工艺过程中温度的制冷设备。FerroTec(中国)冷水机能够通过采用帕尔帖制冷片、压缩机及直接换热等方式为设备进行降温,确保工业生产的稳定进行,控温范围可达-100℃~200℃,能够实现最高±0.01℃的超高精度温度控制,除冷水机单品外,还有自研温控器、冷盘等配件与冷水机结合应用,能够为半导体制造、测试、激光、医疗、储能、液冷等多领域提供专业温控方案。
TEC式冷水机
TEC式冷水机的工作原理主要是基于帕尔帖(Peltier )效应,制冷功率目前系列产品为160W~2000W,控温范围为5℃~65℃,控温精度最高可达0.01℃,包含水冷、风冷、化学液体和集成式四大类,与传统压缩机制冷相比,性能稳定,控温精度更高,体积小巧,且系统封闭,搭配多功能报警系统、安全系统、数据传输系统,可实现RS485/RS232、ETH、以太网等通讯方式的远程控制,也可根据具体需求选配定制机型。
TEC水冷冷水机
TEC水冷冷水机
该系列产品制冷量为0.3kW~2kW,循环液温度范围为10~60℃,温度稳定性±0.01℃。无氟环保,无需使用制冷剂即可连续工作,主要应用于半导体领域中的涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等设备中的电子元件温度控制、通信系统元器件温度控制,实验室中各种仪器仪表、检测设备温度控制及其他化工,激光,医疗,电镀,真空设备,分子泵热源冷却。
TEC风冷冷水机
TEC风冷冷水机
该系列产品制冷量为0.16kW-0.9kW,循环液温度范围为5~45℃,温度稳定性±0.02℃。体积小巧,风冷静音且稳定性极佳,出水口控温精度可达0.02℃,具备多重报警功能,适配厂家指定型号冷却液,良好环境下性能指标均高于国外同类型产品。主要应用于半导体高精测试设备、医疗制药设备、激光发生器等的温度管理,保证客户端设备长期运行的稳定性。
化学液体冷水机
化学液体冷水机
该系列产品制冷量为0.35kW~1kW,循环液温度范围为10~60℃,温度稳定性±0.05℃,核心接触件采用PFA材质,具有高纯核心、耐腐蚀、快速换热、低阻抗等优点。对比同类产品,降温功率更大,降温速度更快,主要应用于半导体晶圆清洗、化学机械抛光(CMP)、芯片封装、医药化工、LCD显示面板制造设备的温度管理。
集成式冷水机
集成式冷水机
该系列产品制冷量为0.3kW*6台,循环液温度范围为10~60℃,温度稳定性±0.05℃。制冷通道数最高可叠加9通道,可实现多通道单独控制需求。主要应用于半导体相关设备,电镀,真空设备冷却。
TEC小型冷水机
TEC小型冷水机
该系列产品制冷量为0.3kW~1.2kW,循环液温度范围为10℃~60℃,温度稳定性±0.05℃。无氟环保,无需使用制冷剂即可连续工作,主要应用于半导体领域中涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等设备的温度管理、电子元件温度控制、通信系统元器件温度控制,实验室中各种仪器仪表、检测设备温度控制及其他化工,激光,医疗,电镀,真空设备,分子泵热源冷却。
分体式冷水机
分体式冷水机
该系列产品制冷量为1.2kW-2kW,循环液温度范围为-20℃~90℃,温度稳定性±0.02℃,具备多重报警功能,适配厂家指定型号冷却液,良好环境下性能指标均高于国外同类型产品。主要应用于半导体涂胶、刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、半导体高精测试设备、医疗制药设备、激光发生器等的温度高精度管理,保证客户端设备长期运行的稳定性。
压缩机式冷水机
压缩机式冷水机通过压缩机制冷循环实现高效降温。制冷功率为1kW~12kW,连续可控温度范围为:-100℃~200℃,控温精度可达±0.1℃,该系列冷水机有风冷、水冷两种制冷模式,可实现单/双通道独立控温,通过PID变频算法实现精准温控,具有制冷能力强、适用范围广、运行稳定等优势。通常配备智能控制系统,能够精确调节温度,具备故障报警功能,确保设备长期稳定运行。
风冷高精度单通道冷水机
风冷高精度单通道冷水机
该系列产品性能稳定,在长时间运行中保持稳定的制冷效果,采用PID算法精准控温。制冷量为10~20kW,循环液温度范围为5~40℃ ,温度稳定性±0.1℃。出水口控温精度可达±0.1℃,内置安全保护,具有低噪音、省电、耐用等优点,并具备高低压力、过载、水位等保护功能。
风冷高精度双通道冷水机
风冷高精度双通道冷水机
该系列产品性能稳定,在长时间运行中保持稳定的制冷效果,通过PID算法可实现多通道独立控温,具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。制冷量为10~20kW,循环液温度范围CH1通道:15~35℃; CH2通道:10~40℃ ,温度稳定性CH1通道:±0.1℃;CH2通道:±0.5℃。出水口温度可为±0.1/±0.5℃,内置安全保护,具有低噪音、省电、耐用等优点,并具备高低压力、过载、水位等保护功能。
水冷高精度冷水机A
水冷高精度冷水机A
该系列产品性能稳定,在长时间运行中保持稳定的制冷效果,采用PID算法精准控温,制冷量为1.5~5kW,循环液温度范围5~40℃,温度稳定性±0.1℃。出水口控温精度可达±0.1℃ ,内置安全保护,具有低噪音、省电、耐用等优点,并具备高低压力、过载、水位等保护功能。
水冷高精度冷水机B
水冷高精度冷水机B
该系列产品性能稳定,在长时间运行中保持较为稳定的制冷效果,采用PID算法精准控温 ,制冷量10kW,循环液温度范围5~40℃,温度稳定性±0.1℃。出水口控温精度可达±0.1℃,内置安全保护,具有低噪音、省电、耐用等优点,并具备高低压力、过载、水位等保护功能。
多级压缩冷水机
多级压缩冷水机
该系列产品性能稳定,单、双通道均可实现单独温度控制,制冷量0.8~7kW,循环液温度范围-60~180℃,温度稳定性±0.1℃~±0.5℃。且在长时间运行中保持较为稳定的制冷效果,采用PID算法精准控温,出水口控温精度可达±0.1℃,采用高可靠性品牌压缩机,具有低噪音、省电、耐用等优点。
双通道冷水机
双通道冷水机
该系列产品性能稳定,单、双通道均可实现单独温度控制,制冷量2.2~4kW,循环液温度范围-20~80℃,温度稳定性±0.1℃。且在长时间运行中保持较为稳定的制冷效果,采用PID算法控制精确控温,出水口温度可为±0.1℃,采用高可靠性品牌压缩机,内置安全保护,具有低噪音、省电、耐用等优点。
其他产品
直接换热式冷水机

该系列产品通过冷却介质与被冷却对象直接接触来实现降温。具有传热效率高,结构紧凑简洁、节能高效、密封性高等优势。主要应用于需要高效、快速冷却的应用场景,如实验室仪器、医疗设备、工业生产线等。产品具备多场景适配能力,支持产品定制,搭配多种分流器,满足客户的制冷需求。

其他产品

其他产品

FerroTec自主研发生产的温控器、冷盘等新型产品。一般与冷水机结合应用,可为更多行业场景提供专业的温控方案。
【冷盘】:该系列产品是一种用于冷却电子设备或其他发热组件的热传导装置。常温款正常工作控制温度为23℃,精度可达±0.1℃,低温款最低温度可达-15℃。由于导热介质的不同,可分为TEC式制冷盘体和水冷盘体。主要应用半导体设备的加热环节,例如涂胶、去胶、键合等使用场景。
【热盘】:该系列产品材质采用不锈钢、铝合金、陶瓷,温度范围可为50℃~600℃区间,控温精度可达±0.1℃,90℃以内均温性最高可达±0.2℃,可根据客户端设备需要与冷盘、温控器等装置配套使用,主要应用于半导体设备的加热环节,例如涂胶、显影、去胶、键合等场景。
【温控器】:该系列产品是一种用于自动调节和控制温度的设备或系统。主要应用于半导体相关设备,电子元件温度控制、通信系统元器件温度控制,实验室中各种仪器仪表、检测设备温度控制及其他化工,激光,医疗,电镀,真空设备,分子泵的热源冷却。
资料下载
冷水机产品介绍手册(中文版)
立即下载
冷水机产品介绍手册(英文版)
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快速响应
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C站式服务
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定制开发
定制开发
多种方案
多种方案
精准控温
精准控温
品类丰富
品类丰富
为什么选择我们?
FerroTec热电事业研发、生产并销售不同制冷量的冷水机、气流仪、温控器和冷盘等产品。压缩机式冷水机控精度可达±0.1°C,半导体式冷水机控温精度可达±0.01℃。有单台冷水机;温控器+冷盘;冷水机+冷盘;温控器+冷盘+冷水机多种温控组合方案供客户选择。产品支持定制化开发:包含更换参数零部件,增加配件、功能,满足特殊尺寸需求。设计、销售和售后服务覆盖全球50+网点,可实现48h内快速响应。
应用场景
  • 液冷
    液冷
  • 储能
    储能
  • 医疗
    医疗
  • 激光
    激光
  • 测试
    测试
  • 半导体薄膜沉积
    半导体薄膜沉积
  • 半导体清洗
    半导体清洗
  • 半导体刻蚀
    半导体刻蚀
  • 半导体涂胶显影
    半导体涂胶显影
  • 半导体晶圆制造
    半导体晶圆制造
液冷
实现AI芯片、浸没式芯片的冷却。主要包含AI芯片/浸没式芯片控温,能够降低芯片计算使用过程中导致的高温问题。
储能
实现整体储能电池组件、电气组件使用时的冷却。主要包含整体储能电池组件、电气组件的温度控制。
医疗
实现核磁共振、医药制剂、激光美容等设备的冷却。主要包含核磁共振、医药制剂、激光美容等设备的温度控制。
激光
实现激光光源的冷却,包含激光打标、激光焊接、激光切割、光纤激光器等激光设备的器件控温使用。实际降温环节主要带走设备激光源所产生的热量,更好的保证光源的稳定输出。
测试
实现三温检测设备的控温,以气冷,液冷等形式针对盘体、腔体进行控温,完成对光通讯模块、探针台、封装芯片测试等涉及三温测试的模块测试。
半导体薄膜沉积
精准控制沉积温度,确保设备温度处于稳定值,提高沉积效率和质量,并保证沉积系统的稳定运行。
半导体清洗
实现清洗过程中的精准温控,从而提升清洗效率和精度,确保晶圆表面洁净。
半导体刻蚀
实现刻蚀过程中的精准温控,保证刻蚀的稳定性和一致性。
半导体涂胶显影
实现涂胶显影过程中水冷板,显影液,喷头等器件的管路控温。
半导体晶圆制造
实现晶圆制造过程中CMP设备、CMP研磨盘体、清洗模组腔体等设备大功率器件的降温。
液冷
液冷
实现AI芯片、浸没式芯片的冷却。主要包含AI芯片/浸没式芯片控温,能够降低芯片计算使用过程中导致的高温问题。
储能
储能
实现整体储能电池组件、电气组件使用时的冷却。主要包含整体储能电池组件、电气组件的温度控制。
医疗
医疗
实现核磁共振、医药制剂、激光美容等设备的冷却。主要包含核磁共振、医药制剂、激光美容等设备的温度控制。
激光
激光
实现激光光源的冷却,包含激光打标、激光焊接、激光切割、光纤激光器等激光设备的器件控温使用。实际降温环节主要带走设备激光源所产生的热量,更好的保证光源的稳定输出。
测试
测试
实现三温检测设备的控温,以气冷,液冷等形式针对盘体、腔体进行控温,完成对光通讯模块、探针台、封装芯片测试等涉及三温测试的模块测试。
半导体薄膜沉积
半导体薄膜沉积
精准控制沉积温度,确保设备温度处于稳定值,提高沉积效率和质量,并保证沉积系统的稳定运行。
半导体清洗
半导体清洗
实现清洗过程中的精准温控,从而提升清洗效率和精度,确保晶圆表面洁净。
半导体刻蚀
半导体刻蚀
实现刻蚀过程中的精准温控,保证刻蚀的稳定性和一致性。
半导体涂胶显影
半导体涂胶显影
实现涂胶显影过程中水冷板,显影液,喷头等器件的管路控温。
半导体晶圆制造
半导体晶圆制造
实现晶圆制造过程中CMP设备、CMP研磨盘体、清洗模组腔体等设备大功率器件的降温。
Matrix diagram of applications in various fields
各领域的应用之矩阵图
半导体相关
冷水机chiller系列

半导体芯片加工过程热管理;

涂胶显影设备温度管理;

刻蚀机温度管理;

清洗设备温度管理;

CVD、PVD、ALD温度管理;

LCD面板加工设备温度管理;

激光器温度管理;

激光加工设备温度管理;

激光切割设备温度管理;

激光焊接设备温度管理;

储能系统温度管理;

液冷系统温度管理;

光伏组件加工设备温度管理;

动力电池温度管理;

电机运行温度管理;

电控系统温度管理;

高铁牵引机温度管理;

高铁制冷系统冷却;

医疗设备温度管理;

该产品的生产基地