RegionGlobal Website
400 0518 700
News Center
News Center
中国芯片目标下滑
2019-06-24

    据日经社报道,中国政府2020年在国内采购40%的芯片,到2025年采购70%的芯片的目标将无法实现。

    外媒TrendForce 估计,去年国内集成电路设计的市场份额占国内市场份额的15%。

    Trendforce表示,自2014年以来,中国的集成电路设计行业一直以每年20%的速度增长,但预计今年将只以17.9%的速度增长至429亿美元。

    IC Insights估计,包括外资华籍工厂在内,在1550亿美元芯片市场中,中国供货仅占15%。

    上海Nextvpu IC设计公司的一位高管对日经表示:“如果没有美国软件供应商的最新更新,中国发展自己芯片的将面临重重挑战。”

    另一位来自人工智能芯片开发商的高管表示:“如果我们失去了对美国软件的访问权或无法再接收更新,我们的芯片开发将陷入死胡同。”

    中芯国际的一位经理强调,该公司岁进口知识产权、材料、设备和EDA的依赖程度很高。

    他说:“如果芯片设备和材料的性能足够好,我们将使用本地的任何芯片设备和材料,但我们仍然需要设备、材料、IP和芯片设计软件。”

    深圳电信制造商思科(Siecom)的高管对日经表示,即使华为的芯片功能与高通的芯片一样出色,我们也认为高通在芯片制造方面拥有数十年的经验,是一个更安全的选择。