据SEMI今日报道称，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将从去年的历史最高值645亿美元降至527亿美元，下降18.4％——年总设备预测。
SEMICON West 2019发布，预测显示2020年设备销售恢复增长，增长11.6％至588亿美元。 目前的预测反映了近期资本支出的下调以及由于地缘政治紧张局势导致的市场不确定性上升。
SEMI年中预测显示，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1％至422亿美元。 另一个前端部分，包括晶圆厂设备，晶圆制造和掩模/网线设备，预计今年将下滑4.2％至26亿美元。组装和封测设备板块有望在2019年下降22.6％至31亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降16.4％至47亿美元。
台湾将取代韩国成为全球最大的设备市场，以今年21.1%的增长率领先世界，其次是北美，增长率为8.4%。中国将连续第二年保持在第二位，韩国在削减资本支出后将跌至第三位。除台湾和北美以外的所有跟踪地区今年都将有所收缩。
日本的设备销售额将增长46.4%，达到90亿美元。预计中国、韩国和台湾半导体市场设备明年将保持前三名，中国将首次升至榜首。韩国预计将成为第二大市场，达到117亿美元，而台湾预计将达到115亿美元的设备销售额。如果宏观经济好转，贸易紧张局势在2020年消退，可能会有更多的上行空间。
年中设备总量预测是基于SEMI的行业公认的世界晶圆厂预测数据库和设备制造商的输入。总设备包括晶圆加工、其他前端、总试验、组装和封测设备。
以下结果以十亿美元的市场规模计算。
