由于中美贸易战关系，中国集成电路产业发展遭受阻碍，加强自身硬实力、积极构建自己的半导体产业供应链迫在眉睫。11月22日下午，由杭州市投资促进局、杭州市钱塘新区管委会主办、杭州中欣晶圆承办、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办的“如何实现中国半导体产业的全球化”高峰论坛在杭州中欣晶圆成功举办。   

    11月22日下午，中欣晶圆联合杭州市投资促进局、杭州市钱塘新区管委会以及芯谋市场信息咨询（上海）有限公司举办了半导体产业发展研讨会。浙江省经信厅副厅长吴君青、杭州市投资促进局副局长蔡善强、杭州钱塘新区管委会副主任王永芳、管委会招商与人才局局长陈静等出席并致辞。研讨会还邀请了浙江大学材料学院院士杨德仁、芯谋研究首席分析师顾文军、东电电子中国区总裁陈捷等行业权威人士和领军企业的专家们进行了专题演讲，并以“国产大硅片如何进入国内供应链”为主题开展了圆桌讨论，吸引了近400名国内外半导体产业相关人士参加。

    浙江省经信厅副厅长吴君青指出，“作为经济大省，浙江省将积极推进国家数字化经济创新发展试验区的建设，打造世界级先进制造业集群。浙江省政府出台了关于加快集成电路产业发展的意见，提出聚力发展，做强集成电路特种工艺，做精特色集成电路材料产业，做大集成电路制造业及封装测试的配套产业。在项目规划上，浙江将推动建设一批8”和12”的生产线，积极引进16nm、14nm以下的先进工艺生产线，加快布局高端存储。同时在互联网、人工智能、移动通讯、汽车电子、工业控制、可穿戴设备等领域开发自主可控的高端芯片。”由此可见，浙江省政府为集成电路产业的发展提供了一个高端人才聚集、产业氛围浓厚的一流营商环境。

    在主题演讲阶段，浙江大学材料学院杨德仁院士对“国产大硅片如何进入国内供应链”这一主题发表了自己独到的见解。杨院士认为，集成电路产业是涉及国家安全、具有战略性、基础性和先导性的产业，而中国目前集成电路产业市场潜力巨大，国内集成电路基础核心材料——硅晶圆严重的供不应求的现状，导致像华为、中兴通讯、中芯国际等这样的半导体企业依赖进口，一旦停止供应硅晶圆，那么中国将无法生产自己的芯片。杨院士通过对比国际、国内200”、300”硅片的供需数量，印证了杭州中欣晶圆半导体硅片成功量产将极大程度上缓解这一供不应求的尴尬局面。

    同时，芯谋研究首席分析师顾文军、TE中国总裁陈捷、日本电子产业新闻社上海支局長黑政 典善等行业人士也就这一主题发表了相关见解。顾文军先生详细阐述了中美贸易战对中国半导体材料产业的影响，他认为正是因为贸易战的打响，赋予了中国半导体产业政治属性，因为如果从经济利益和投资回报的角度来讲，材料产业是很难达到如此高的关注度的，也使得中国的半导体制造业开始对中国的材料产业打开了大门；而TE中国总裁陈捷先生则给出了一组数据对比，指出到2030年全球的半导体产业规模将会在2018年的基础上翻一番，并预估，结合摩尔定律，半导体材料产业将实现十几倍的增长，这对整个产业链来说是一个非常大的机会；最后黑政 典善先生则站在国外视角的角度阐述了对中国半导体产业发展的一些看法。

    在圆桌论坛上，各路专家学者、业界大咖共济一堂，共同探讨如何把中国半导体产业做大做强。专家学者们认为，国产大硅片成功进入国内供应链主要需要解决以下问题。第一，资金问题。集成电路产业任何一个环节的投资建设需要的资金数额巨大，且投资回报进程慢，回报率低，需要政府的大力扶持；第二，高端人才的培养，集成电路是一个技术密集型、人才密集型的产业，技术创新离不开人才的培养，任何一个行业的“战争”实质上都是一场人才争夺战；第三，集成电路产业的联动，例如集成电路企业做联合投资，使产业链之间环环相扣形成联动效应，从而完善整个产业链，使其坚不可摧；第四，危机与机遇并存，中美贸易战给中国集成电路产业带来的不仅仅是损失，更是一次机遇，这使得中国集成电路产业集群迅速崛起，激起了中国做大做强半导体产业的决心；第五，加速中国集成电路基础核心材料的国产化进程，构造完善的国内集成电路供应链，打破对国外进口的依赖，从而实现“中国‘芯’，中国造”！

    当下，5G技术的飞速发展与应用催生了重大产业变革，这对集成电路产业来说是机遇也是挑战。新兴市场与应用技术所拉动的集成电路产业市场正在不断扩大，一方面国内集成电路产业市场规模仍处于不饱和状态，在中国制造2025战略的推动下，传统制造业必然向智能制造方向转型升级，这将进一步刺激集成电路产业的市场规模；另一方面，从中美贸易战可以看出，在核心技术领域，国内的集成电路企业整体上仍处于被“卡脖子”的状态，核心技术和器件的进口依赖仍然很严重。因此，构建一个安全有效的中国半导体产业供应链并向全球供应链竞争，是目前亟待解决的问题，这也给国内集成电路产业上游企业带来极大的挑战。