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全球前十晶圆代工厂第一季度增长20%
2021-02-26

5nm晶圆的投入预计将占台积电第一季度收入的20%。

受AMD、Nvidia、高通和联发科的需求推动,7nm的收入将占台积电第一季度收入的30%。

总体而言,由于5G、HPC和汽车应用的需求,台积电第一季度的收入预计将同比增长25%。

由于5G芯片、CIS、驱动IC和HPC芯片的需求,三星在第一季度5nm和7nm节点的容量利用率相对较高,预计收入同比增长11%。

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UMC预计第一季度收入同比增长14%。

GlobalFoundries的收入预计在第一季度同比增长8%。

中芯国际在第1季度14nm及以下节点的收入预计将下降,但40nm及以上工艺的市场预计将增长17%。

TowerJazz第一季度的收入预计与第四季度持平,但同比增长15%。

PSMC主要专注于制造内存产品、DDIC、CI和PMIC。目前,对8英寸和12英寸晶圆容量以及汽车芯片的高需求导致了PSMC的满载容量。公司第一季度收入预计同比增长20%。

VIS的产能在其所有工艺技术中都是满负荷的。受采购经理人和小型直接投资公司规范要求增加的推动,VIS预计第一季度收入将同比增长26%。

华虹目前非常重视在无锡扩大HH Fab7的12英寸产能。12英寸生产线的工艺技术,包括NOR、BCD、Super-Junction和IGBT,均已通过认证。为华虹的发展注入了新的动力。华虹的收入可能在第一季度达到42%的年环比增长。