12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华公司”或“公司”）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式荣耀封顶。这一进展，将为激光雷达、新能源汽车、5G通信、工业控制等关键产业的发展注入强劲动力。

       下午14点18分，封顶仪式正式启动。出席封顶仪式的领导和嘉宾主要有：东台市委李杰书记、市委和高新区各条线主要领导、新闻媒体嘉宾代表，FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉先生、安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲先生、富乐华公司总经理张恩荣先生，以及项目管理公司代表。

       公司总经理张恩荣先生向大家详细介绍了项目概况。本项目计划总投资10亿元，其中一期项目投资31,833.27万元，新增用地约 80.8亩，新增建筑面积约 74000 平方米，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显景机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约 200 台/套，建设年产 180 万片高导热大功率溅射陶基板自动化生产线。

       项目全面建成后，将会大幅优化富乐华公司在功率半导体器件领域的产品结构，增强公司盈利能力，进一步提高公司在激光热沉产品、热电制冷产品、激光雷达和光通讯等领域的竞争优势，助力向全球功率器件厂商提供代表全球先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

       贺主席在致辞中高度赞赏了东台市良好的产业基础和优越的营商环境。该项目从立项到开工建设再到如今的工程主体封顶，东台市委市政府以及高新区主要领导给予了非常多的支持。贺主席介绍，陶瓷基板作为功率半导体器件的核心散热材料，其性能直接关系到电子设备的可靠性与寿命。高导热大功率溅射陶瓷基板更是第三代半导体技术的关键配套材料，此前长期被美日德等少数头部企业所垄断。该项目将引进国际领先的磁控溅射设备和精密激光加工系统，采用自主开发的陶瓷-金属复合工艺技术，力争使产品导热性能达到国际先进水平。

       贺主席表示，我们将以此为新的起点，加速推进后续一系列的配套工作，力争早日投产达效，为我国半导体产业的高质量发展和科技自立自强贡献力量。

       东台市委李杰书记向项目封顶表达了热烈的祝贺和美好的祝愿。李书记说，富乐华公司在东台落户以来，在贺主席和张总以及公司全体员工的不懈努力下，在经营上取得了一个又一个了不起的成绩，已成为东台新质生产力发展的常青树和排头兵。

       该项目的封顶以及不久之后的投产达效，将继续为东台经济高质量发展注入新动能。东台市委市政府和高新区各条线也会继续加大力度做好各项服务保障工作，将该项目打造成“东台造”新标杆，努力建设成东台市的半导体引领性项目。

       最后，主席台各位领导一起手推拉杆，金花洒落，在现场阵阵热烈的掌声和喜庆的礼炮声中，该项目荣誉封顶仪式圆满落成。

       富乐华集团，将在高质量发展的道路上走得更稳更远。全体富乐华员工亦将不忘初心，继续努力奋斗，再创辉煌。