六月京城，阳光明媚，万物葱茏。2026年6月03日，富乐德科技发展（北京）有限公司集成电路先进制程配套-产业集群项目启动仪式在北京经济开发区隆重举行。各级政府、金融机构、合作伙伴等领导嘉宾及企业员工代表齐聚现场，共同见证这一里程碑式的重要时刻，为Ferrotec（中国）集成电路先进制程配套-产业集群实业发展筑牢崭新根基。本次启动仪式由上海申和投资有限公司副总经理程向阳先生主持。安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲先生致欢迎词并作项目介绍。北京电控产业投资有限公司董事长吕延强先生、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣先生代表合作伙伴先后上台致辞祝贺。Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉先生在致辞中感谢北京当地政府对富乐德项目入驻北京给予的政策扶持与大力配合，对该项目寄予厚望并充满信心。
该项目总投资5.4亿元，占地约41亩，计容建筑面积58576平米，由富乐德三家子公司分别建设。项目采用自建、场地承租差异化模式，布局洗净、精密零部件、特种陶瓷三大主业，预计2027年7月竣工投产。项目达产后，可实现精密零部件月清洗10万件，设备配件月产2500套，大、小型陶瓷部品月产分别1500件、7500件，将填补京津冀半导体产业的配套缺口。
作为富乐德布局北方市场的关键落子，项目依托北京科创资源集聚、产业配套完善、人才资源富集的核心优势，打造集研发创新、智能制造、配套服务于一体的现代化产业基地。投产后落地智能绿色产线，攻坚核心工艺，吸纳高端人才、拉动地方就业环境，加速区域半导体国产化进程，为区域半导体产业集群高质量发展注入强劲动能。启动仪式的圆满举行，标志着富乐德科技扎根北京、深耕实业、聚力创新的坚定初心，也标志着富乐德科技北京项目将快速进入建设阶段。后续富乐德科技将高标准、高质量、高效率推进项目建设，严把施工安全关、质量品质关、进度建设关，确保项目按期竣工、顺利投产、早日见效。
未来，富乐德将坚守“深耕集成电路先进制程配套-产业集群实业、赋能产业创新”的发展使命，持续加码研发投入、突破技术壁垒、优化产业布局，依托北京科创平台优势，深化产学研融合创新，持续为半导体产业链国产化、高端化、智能化发展贡献力量，奋力书写企业转型升级、跨越式发展的全新篇章！