2020年5月29日，在东台市2020年“全国科技工作者日”座谈会上，Ferrotec（中国）集团董事局主席贺贤汉先生领导下的江苏富乐德半导体科技有限公司半导体新材料创新团队被授予“东台市优秀科技创新团队”光荣称号！

    贺贤汉先生1992年回国创业，长期从事热电材料、半导体新材料、新能源材料及装备制造、医疗器械领域产品的研究开发与制造。在他经营领导的麾下企业曾多次被评为“全国外商投资双优先进企业”、“杭州市高新技术先进企业”、“浙江省高新技术企业”。贺贤汉本人相继获得“盐城市十大创业之星”、“盐城市突出贡献企业家”、“浙江省海外留学英才奖”“杭州市海外高层次人才引进计划特聘专家”、“上海市领军人才” 、“全国留学回国人员先进个人暨成就奖”、“全国留学回国人员先进个人”、“杰出杭商”等荣誉称号。并获得发明专利18项，实用新型专利108项，外观专利18项, 软件著作权1项，技术创新成果2项，学术论文1篇，并填补多项国内空白。

    项目团队主导开发产品陶瓷覆铜基板，由中国科学院微系统所信息功能材料国家重点实验室原项目负责人王斌博士主导、德日韩中多位资深行业专家共同研制的，使用DCB（Direct Copper Bonding ）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，广泛应用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力电子模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件、新能源汽车(EV,HEV)、轨道交通(地铁,高铁) 、航天航空，太阳能电池板组件、激光等多项工业电子领域。项目在公司总经理张恩荣的协调推动下，2018年3月18日项目正式动工建设，5月项目主要设备到厂调试，7月18日项目一期即竣工投产，当年实现开票销售超2000万元，实现“当年签约、当年建设、当年见效”的富乐德速度。

    2019年公司二期年产240万片AMB活性金属钎焊载板自动化生产项目竣工投产，项目总投资1.5亿元，各项性能达到国际领先水平，打通高可靠性覆铜陶瓷基板从研发到生产包括活性焊料制备技术、活性焊料涂覆技术、真空烧结技术、图形化技术等各个关键技术环节，先后申请专利6项，其中发明专利4项，建立企业标准1项，研究开发的试制产品已通过全球多家企业样品认证，迅速建立拥有自主知识产权的自动化生产线，购置国际先进水平的高温烧结炉、激光切割机等研发试制设备42台套，实现产品的各项性能达到世界先进水平，提升了我国功率模块器件行业在国际上的竞争力。

    项目研发负责人王斌博士成功入选2019年度省“双创人才”，先后获评“苏北发展特聘专家”、“盐城市领军人才”、“盐城市优秀科技工作者”。公司与上海大学、上海硅酸盐研究所等重点院校建立深度合作关系，建成“江苏富乐德半导体科技有限公司——上海大学联合研发中心和大学生实习基地”，先后引进韩国专家韩炆洙等多位高层次人才，先后创建三个市级研发中心。

    在正式投产一年多的时间内，公司先后创建“江苏省四星级上云企业”、“盐城市重点培育标杆工厂”，先后被授予“东台市先进企业”、“改革开放高质量奖”等荣誉称号。