近期，FerroTec热电事业部自主研发出了一款用于电子元器件冷热测试的高低温冲击气流仪(型号:FAM6031)。该产品充分满足了芯片测试领域对低温、高温以及高低温循环测试的严格要求，可广泛应用于电子元器件、汽车、光通讯、航空航天等各个行业领域，全面拓展了芯片测试市场的应用范围。
一、高低温冲击气流仪FAM6031产品特性
高低温冲击气流仪是一种用于模拟极端温度变化环境的设备，主要用于测试电子元器件、材料及其他产品的耐温性能和可靠性。其工作原理基于快速交替的高温和低温气流冲击，以评估被测物在急剧温度变化下的反应。
①温度范围广：产品支持-70℃~+225℃的温度测试，可满足多数半导体、电子工业、汽车和商业领域的测试需求。
②精准温控：内置热电偶，用于空气温度控制和监测，同时也支持外部热电偶DUT（待测设备）进行温度控制。
③快速转换温度：从-55℃升温到+125℃只需11~12秒的温度转换时间，确保高效的冷热冲击测试。
④自主调节空气流量：空气流量在4~18 SCFM（标准立方英尺/分钟）之间，用户可根据实际需求自行进行流量设定。
⑤结构设计紧凑：产品结构紧凑，减少了使用占地面积。这一特点对于实验室和生产车间等空间有限的环境来说尤为关键。
⑥绝缘隔热风罩：自带绝缘隔热风罩，风罩采用高性能隔热材料，紧密贴合测试夹具，能够防止外界空气进入，创建封闭且可重复的热传递环境，从而确保待测样品处于受控环境中。
⑦硅树脂海绵绝缘垫：产品配有绝缘垫，能够将被测试产品和支撑表面进行热隔离，减少热传导，从而确保测试环境的独立性和稳定性。
⑧气流冲击以样品为中心：冷热气流通过精密控制的喷嘴或管道系统直接冲击待测样品，从而确保样品表面均匀地受到温度变化的影响，提升测试结果的可靠性。
⑨自由切换操作模式：操作过程中，用户可以根据实际需求自主切换自动/手动运行模式。
⑩灵活的测试头：测试头支持360°自由旋转，旋转半径达1.2米。测试头可上下升降，最大升降范围可达300毫米，能够适应不同高度的测试平台。
⑪自动化控制程序：支持多段程序化温度测试和温度循环测试，测试效率和精度非常高。
⑫环保制冷：采用纯机械式制冷，无需消耗液氮，使用的制冷剂符合现代环保标准。
⑬多种安全功能：拥有完善的安全防护结构和功能，包含低气流报警、紧急机械停止按钮和可复位断路器等，确保用户操作的安全性和可靠性。
二、高低温冲击气流仪 FAM6031重点应用场景
● 测试对象：芯片、微电子器件、集成电路、闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、传感器、小型模块组件等
1、电子元器件测试：
在半导体、集成电路、微电子器件等领域，高低温冲击测试是确保产品可靠性的关键步骤。FAM6031高低温冲击气流仪能够在极端温度条件下模拟实际工作环境，帮助人们识别电子元器件的潜在问题。
● 测试对象：SFP 光模块、收发器等
2、光通讯测试：
SFP光模块、收发器都是光通讯系统中的关键组件，FAM6031高低温冲击气流仪能够模拟这些光通讯设备在实际工作环境中可能遇到的温度变化。确保光模块维持稳定的光学传输性能，确保收发器能正常运行。
● 测试对象：传感器、ECU、电池管理系统等
3、汽车工业测试：
汽车电子系统中的零部件必须经过严格的温度测试，确保在极端气候条件下的可靠性和安全性。FAM6031高低温冲击气流仪-70℃~+225℃的温度范围和快速转换温度的能力恰恰符合了此类测试的条件需求。
● 测试对象：：新型复合材料、合金的研发等
4、航空航天高性能材料测试：
航空航天领域对材料的要求极高，需要在极低和极高的温度下保持优异性能。FAM6031高低温冲击气流仪能够模拟太空和高空环境，为新型复合材料、合金的研发提供可靠的测试平台。
● 实验研究与教具指导
5、实验室研究测试：
高校或实验研究机构能够利用FAM6031高低温冲击气流仪进行材料科学、物理学、化学等多个学科的研究，探索物质在极端温度下的行为。
● 总结与展望
FerroTec最新研发的“FAM6031高低温冲击气流仪”已成为电子元器件、汽车、光通讯、航空航天等各个领域的理想测试工具。它凭借独特的性能特点，显著提升了测试效率和精度，为不同行业领域的产品可靠性和质量保障带去了全新的解决方案。