一块块芯片，处理着我们日常生活中海量的数据。而作为芯片制造的“地基”，硅片的质量、工艺、尺寸等直接影响着芯片的性能和竞争力。走进位于东垦路上的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”），一枚枚硅片经过切片、倒角等十多道工序，最后“乖乖地”进入充满氮气的小盒中进行密封包装。
“今年一季度，我们的12 英寸、8 英寸硅片的销量都稳步提升。目前我们的12 英寸硅片已经实现满产运行，良率提升至国际主流水平，填补了国内大尺寸硅片供应链空白。”中欣晶圆总经理张友海表示。据业内机构分析，中欣晶圆是今年一季度国内半导体同类型企业中收入规模同比、环比增长最高的公司之一。包括钱塘基地在内，中欣晶圆目前已在全国四个城市布局了六座工厂。
“只要动动手指，生产团队就能了解每个工厂的制造情况。”张友海介绍，通过构建智能制造系统“一张网”，中欣晶圆实现所有工厂信息实时共享，生产管理人员可以即时了解到在制、半成品、库存状况，第一时间调整相应的生产节拍，提高生产效率。
作为一线生产管理人员，中欣晶圆制造部长李鹏对此深有感触：“这个系统就像一个‘智慧大脑’，可以实时统计各工序在制数量及加工量并输出可视化报表，助力人员效率提升20%。”有了“数字翅膀”的护航，“钱塘制造”在半导体产业价值链中的地位也持续提升。一季度，钱塘半导体产业产值增长13.8%。