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精密石英 精密陶瓷 硅熔接和硅精制品系列 石英坩埚 单晶炉 精密洗净 半导体硅片 功率半导体载板 磁性流体 碳化硅 碳化硅衬底片 冷水机chiller系列
磁流体真空密封传动装置 OEM非标装配服务 电子束蒸发器 金属加工 喷淋头
热电半导体致冷器
工业洗涤设备 通用机械设备 和源刀具
市场
集成电路 显示面板 光纤通信 能源电子 电动汽车/高铁 家电医疗
技术
大硅片技术 新材料技术 热管理技术 真空腔体制造技术 精密洗净技术
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400 0518 700
行业分布
Industrial Distribution
集成电路
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能源电子
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家电医疗
集成电路

集成电路离不开半导体器件、设备的支撑，Ferrotec采用先进技术工艺及高端制造设备，生产高质量产品，助力集成电路行业高速发展。


单晶棒拉晶
将溶解的多晶硅原料慢慢旋转并提拉以制造单晶硅棒。
氧化·扩散
在硅片表面氧化成膜。
光刻胶涂布
将光刻胶在晶圆表面均匀涂布，受到紫外线照射时性质会发生变化。
光刻
将光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下，形成电图图案。
刻蚀
将剩下不需要的光刻胶用等离子刻蚀机清除掉。
离子注入
将离子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半导体。并且，为了多层化，制作一层绝缘膜。
研磨
将硅片研磨成镜面状。
硅锭切割
用金刚线锯把单晶硅锭横向切片。
等级测试
鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高功率、功耗、发热量等。
封装
衬底、内核、散热片堆叠在一起，就形成了处理器的样子。最后从固定板取出。
平坦化
磨光晶圆表面。
电镀
电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。电镀完成后，形成一个薄薄的铜层。
晶圆测试
将在晶圆上制作的每一块芯片进行功能性测试，标记有瑕疵的部分。
晶圆切片
将晶圆切成块，每一块就是一个处理器内核。
焊线
将处理器用固定板固定，然后焊线。
完成
印上产品型号等。
单晶棒拉晶
将溶解的多晶硅原料慢慢旋转并提拉以制造单晶硅棒。
氧化·扩散
在硅片表面氧化成膜。
光刻胶涂布
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光刻
将光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下，形成电图图案。
刻蚀
将剩下不需要的光刻胶用等离子刻蚀机清除掉。
离子注入
将离子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半导体。并且，为了多层化，制作一层绝缘膜。
研磨
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用金刚线锯把单晶硅锭横向切片。
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电镀
电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。电镀完成后，形成一个薄薄的铜层。
晶圆测试
将在晶圆上制作的每一块芯片进行功能性测试，标记有瑕疵的部分。
晶圆切片
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在这个过程中使用的产品
精密石英
精密石英
半导体晶圆制作扩散，刻蚀等工艺； 半导体晶圆湿法洗净工艺； 半导体硅片外延EPI等工艺；
精密陶瓷
精密陶瓷
半导体刻蚀设备，MOCVD设备,PECVD设备,离子注入机，光刻机，硅片抛光机
精密硅部件
精密硅部件
半导体制程氧化、退火、CVD等工艺设备； 半导体硅片干法刻蚀工艺设备； 晶圆衬底片生产及硅质半导体设备损耗部件的制造； 其他半导体工艺；
石英坩埚
石英坩埚
半导体制造过程用；
单晶炉
单晶炉
半导体制造过程用；
磁流体真空密封传动装置
磁流体真空密封传动装置
硅生长；MOCVD；薄膜产业； 离子束沉积；离子束刻蚀； 物理气相沉积；
精密洗净
精密洗净
半导体16nm清洗； 半导体5nm清洗； 6.5代OLED清洗；