活性金属ろう接とは何ですか？
AMB (Active Metal Brazing活性金属ろう接)技術はDBC技術の更なる発展であり、
ろう剤に含まれていた少量の活性元素Ti、Zrとセラミックスとの反応により、液状ろう剤で潤湿できる反応層を生成し、そこでセラミックスと金属との接合を実現できた方法です。AMB基板は、セラミックスと活性金属ろう材が高温で化学反応により接合させる為、接合強度がより強く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動車、動力自動車用、IGBTモジュール実装用に多く適用されます。
