在美国对华为的制裁令生效之日（9月15日），日本半导体硅晶圆厂FerrotecHoldings宣布出售大陆半导体硅晶圆子公司60%股权，买方包括中共地方政府。

    Ferrotec此次出售的子公司是杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（FTHW），出售后，Ferrotec与FTHW之间可能将没有业绩关联。

    Ferrotec在9月15日的公告中说，「在让旗下半导体硅晶圆事业核心子公司『杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（FTHW）』于中国股市市场IPO上市的前提下，决议出售FTHW给中国当地的地方政府及民间投资基金，将以约296亿日圆的价格出售FTHW的60%股权给上述对象，之后FTHW可能将成为非业绩连结对象。

        Ferrotec发出上述出售子公司公告的第二个交易日（9月16日），其股价大涨3.76%，创8个月以来的收盘价新高水平。

        根据官方的公告，可以看带交易前后资本构成的转变：

    图中缩写名称解释：当社：Ferrotec日本株式会社FTS：上海申和热磁有限公司FTH：杭州大和热磁电子有限公司FTHW：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司FTSE：宁夏中欣晶圆半导体股份有限公司FTSW：上海中欣晶圓半導体股份有限公司

    关于Ferrotec

    Ferrotec于1980年在日本成立，原是一家美国公司的子公司，并于七年后的1987年脱离美国母公司，在日本建立了工厂，并于1992年进入中国，1996年上市，1999年，一家友好的TOB收购了美国纳斯达克市场的前母公司。

    从1992年Ferrotec开始进入大陆市场，就在上海、杭州、银川、安徽等多地投资建厂。就在去年5月，Ferrotec还称要继续在大陆增加投资，当时Ferrotec的股价正在下跌。

    主要产品有半导体基板，磁性流体，真空密封，石英产品，陶瓷等，应用于当前的电子工业，汽车工业，消费电子，医疗设备和移动通信设备。

    关于杭州中欣晶圆

    如果说芯片刻录是集成电路的一场华丽舞蹈，那么硅晶圆片便是承载它起舞的舞台。而杭州中欣晶圆则是舞台的搭建者，主要从事高品质集成电路用半导体硅晶圆片的研发与生产制造。2017年9月落地钱塘新区的中欣晶圆，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。

    “中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的，但国内现在只能满足4-6英寸的晶圆片，8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。”而杭州中欣晶圆正是瞄准了这一市场。

    去年年底，杭州中欣晶圆宣布12英寸大晶圆试生产成功，这是继8英寸大晶圆片之后该公司取得的又一关键产能进度。填补了国内相关技术领域的空白，目前，杭州中欣晶圆已经实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm-300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸（200mm）生产线、2条技术成熟的12英寸（300mm）生产线。值得注意的是，其中300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

    为何此时出售？

    Ferrotec发布上述公告的当天，正是美国对华为的制裁令生效之日。制裁令规定，任何使用美国技术和设备的外国企业，如果要向华为供货，必须先取得美国的许可。

    随后，日本多家大型半导体企业，包括东芝、铠侠、索尼、三菱电机等纷纷宣布从即日起停止向华为供货。

    最近随着美中贸易摩擦的加剧，政府表示要在2025年达到70%的芯片自给率，半导体国产化的趋势比以往更加加速。国产化的对象不仅包括半导体制造装置，还包括半导体制造用的部件、材料的国产化，特别是IC对于作为拖网主要部件的半导体晶片，由于现状上几乎都依赖于进口，所以自给自足强烈要求提高利率。其中300mm半导体晶片主要用于记忆逻辑，因此，政府也强化了作为战略性国产化产品的税制优惠和补助金等各种支援。

    同时由于半导体晶片业务需要巨额的设备投资，对Ferrotec集团财务的影响也很大，引进外部资本对公司业务扩大也有很大好处。

    在这种情况下，作为本集团，在中国政府的优惠政策下，为今后的300mm半导体增加生产，吸引更多的优秀人才，资金筹措多样化也就理所当然了。结果就是，以FTHW（杭州中芯晶圆）在中国股票市场上市为目标，解决资金筹措及人才方面的经营课题。

    公告同时称，上市日等详细情况目前未定。根据行业环境的变化和与FTHW的资本合作方协商的结果，也有可能得出不上市的结论。

    转自：电子发烧友网