如果说芯片刻录是集成电路的一场华丽舞蹈，那么硅晶圆片便是承载它起舞的舞台。而宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司（简称中欣晶圆）则是舞台的搭建者。近年来，宁夏中欣晶圆经过多年发展，成为前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。
在这个信息化高度发达的时代，由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”。小到太阳能电池、传感器，大到智能家电、无人汽车都可见它的身影。而作为基底材料，硅晶圆对于信息化产业的发展有着重要的作用，尤其是大晶圆大芯片，更是相关产业高质量发展的重要支撑。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。
“中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的，但国内现在只能满足4-6英寸的晶圆片，8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。”宁夏中欣晶圆负责人浩育洲说。为此，宁夏中欣晶圆正是瞄准了这一市场。
经过近10年在银川经济技术开发区的深耕，宁夏中欣晶圆先后投入10亿元，打造宁夏的“中国芯”。目前已拥有国内先进的8英寸及12英寸集成电路大硅片生产线。拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品，经过6道工序，才能生产一块硅棒。“现在我们可年产480万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，8英寸半导体级单晶硅片占国内一半份额。”浩育洲告诉记者，这得益于源源不断的创新投入。“3年累计投入创新资金1349.52万元，打造宁夏的芯片研发团队。”
为尽早追赶国内外的同行水平，宁夏中欣晶圆高薪聘请海外专家来给员工讲课，并定期派专业技术人员去国外学习。同时，还与宁夏大学签订了产学研合作协议，共同开展项目联合攻关、人才培养，不断促进企业创新发展。
“硅片生产是第一环节，也是最重要的一环。”浩育洲说，今年，企业在银川经济技术开发区高质量发展，还将向硅棒的下游发展。目前新的工厂已开工建设。
（来源：宁夏日报客户端）