2022 年 1 月 4 日——半导体行业协会 (SIA) 对众议院通过了总额为 520 亿美元的核心芯片法案投资表示赞赏，以加强国内半导体制造和研究，作为 2022 年美国竞争法案的一部分，作为2021 年 6 月推出了名为《美国竞争与创新法案》(USICA) 的竞争力立法版本的一部分，参议院通过了对芯片法案的资助。众议院和参议院领导人现在必须努力调和法案中的分歧，并通过两党立法，由总统签署。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“众议院通过 CHIPS 法案投资是朝着加强美国在半导体领域的领导地位迈出的重要一步，这是我们的经济、国家安全以及在现在和未来变革性技术方面的全球领导地位的基础。”“我们敦促众议院和参议院的领导人迅速合作制定一项包含 CHIPS 法案投资的两党、两院竞争法案，该法案可由两院通过并由总统签署成为法律。 让这项立法通过终点线将有助于在未来许多年加强美国的芯片生产和创新。”
美国的现代半导体制造份额从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。 这种下降主要是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。 此外，联邦对半导体研究的投资占 GDP 的比重一直持平，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资以增强其自身的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠政策落后于其他国家。 此外，根据 SIA-BCG 的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决这些漏洞。
SIA 还支持 FABS 法案所要求的半导体投资税收抵免，以补充 CHIPS 法案中的制造激励和研究投资。 国会正在考虑单独立法，其中包含修订版的 FABS 法案，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。 SIA 呼吁制定这项立法并将其扩大到涵盖半导体制造和设计。
认识到半导体在美国未来发挥的关键作用，国会于 1 月颁布了 CHIPS for America 法案，作为 2021 财年国防授权法案 (NDAA) 的一部分。 该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。 资助 CHIPS 法案以及颁布强化的 FABS 法案是互补的，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。