预计2021年，包括集成电路、光电器件、传感器/执行器和分立器件在内的半导体总出货量将增长13%，达到11353亿（11.353万亿）台，创下历史新高，根据IC Insights的McClean报告，对集成电路行业进行了全面的分析和预测。
这将是第三次在一年内半导体产量突破1万亿台，第一次是在2018年（图1）。
图一
在2020年增长3%之后，半导体产量增长了13%，达到11353亿台。
从1978年326亿台的出货量到2021年，半导体器件的复合年增长率（CAGR）预计为8.6%——这是一个令人印象深刻的43年的年增长率，尽管PC和手机等许多关键半导体应用的增长率有所下降。
强劲的复合年增长率还表明，新的市场驱动力不断涌现，推动了对更多半导体的需求。
2004年至2007年，半导体出货量突破了400、500和6000亿，全球金融崩溃导致2008年和2009年半导体出货量大幅下降。
2010年，单位增长大幅反弹，同比增长25%，突破7000亿台。2017年的另一次强劲增长（增长12%）使半导体单位出货量超过9000亿，2018年突破万亿大关。
图1所示的43年间，最大的年单位增长率为1984年的34%，第二高的增长率为2010年的25%。相比之下，2001年互联网泡沫破灭后，最大的年跌幅为19%。
全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在2008年和2009年都出现下滑；这是唯一一次连续几年出现单件出货量下滑。
据预测，2021年半导体出货总量仍将严重偏重于O-S-D器件（图2）。据预测，O-S-D器件将占半导体总出货量的67%，而IC的出货量为33%。
以38%的份额，分立器件预计将占半导体出货量的最大部分，其次是光电器件（26%）和模拟IC器件（18%）。
据预测，2021年将出现部分最强劲单位增长的产品类别是针对网络和云计算系统、非接触（非接触）系统、包括自主系统在内的汽车电子产品以及5G技术应用推出所必需的设备的组件。
图二